Berita

Profil reflow membutuhkan 4- fase optimisasi: preheat ({1-3 derajat /s), rendam ({60-120 s at 150-180 derajat), reflow (30-60 s di atas 217 derajat), pendingin (pendingin (pendingin (pendingin ({{4...

MSL (Level Sensitivitas Kelembaban) Kepatuhan mencegah kerusakan "popcorning" . ipc/jedec j-std -033 mendefinisikan protokol kue-out: komponen level 3 memerlukan masa pakai lantai 168 jam di<30% RH...

Solder voids in BGA joints (>Area 15%) Kompromi Konduktivitas Termal . Solusi Utama: Ruang Reflow Vakum Mencapai<1kPa pressure reduce voids to 3%. Solder paste additives modify outgassing behavior....

Sirkuit fleksibel berbasis poliimida menuntut proses SMT khusus. Solder suhu rendah (SN42BI58, titik lebur 138 derajat) mencegah kerusakan substrat. Suplemen ikatan perekat solder untuk area stres ...

Atmosfer nitrogen (O₂<500ppm) in reflow ovens reduces oxidation, lowering surface tension for improved wetting. Solder joint void rates decrease from 25% to <5% under nitrogen. Thermal efficiency i...

Nanoscale Coatings (e . g ., teflon, silicon carbide) Meningkatkan pelepasan pasta solder dengan mengurangi energi permukaan menjadi 15-20 mn/m . pelapis mencegah penyumbatan menempel di dalam peny...

Sistem SPI menggunakan pemindaian laser 3D untuk mengukur volume paste solder, tinggi, dan area . penting untuk mencegah cacat seperti menjembatani atau tidak mencukupi solder sebelum reflow . mesi...

Konten: Perbaikan Cepat Untuk Masalah Kritis: Kesalahan E507 (Jam Feeder): Perlengkapan pengumpan bersih dan dikalibrasi ulang dengan go/no-go gauge . drift sumbu z: ganti strip encoder linier dan ...

Konten: Sirkuit Flex Meminta Solusi Khusus: Stabilisasi Substrat: Pallet Vakum dengan 0 . 01mm Toleransi Kerataan . Ikatan Perekat: Lem yang dapat disebabkan oleh UV untuk tampilan yang dapat dilip...

Konten: Maksimalkan ROI tanpa penggantian lengkap: Vision Retrofits: Tambahkan Kamera 5MP ke mesin yang lebih tua untuk 8, 000 - 8, 000 - 12, 000. pembaruan perangkat lunak: Optimalkan jalur penemp...

Konten: Industri 4 . 0 Integrasi memungkinkan: konektivitas MES: Pelacakan waktu nyata dari akurasi penempatan dan kesehatan mesin . AGV Sinkronisasi: Kendaraan otonom Mengisi ulang pengumpan berda...

Konten: Cacat dan Solusi Atas: Tombstoning: Perbaiki dengan mengurangi asimetri ukuran pad (1: 0 . 8 rasio untuk resistor 0402). Solder Balling: Toko pasta di<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°...