Solder fase uap
Jun 14, 2025
Pemanasan seragam melalui kondensasi uap fluorocarbon . akurasi suhu: ± 1 derajat di seluruh PCB . Manfaat: Zero Oksidasi, Ideal untuk Papan Kepadatan Tinggi . {} {}} {{80% @ {{40% {{{40% {{40% {{{40% {{40% {{{40% {{40% {{40% {{{40% {{40% {40 Cairan: Galden® HT270 dengan nol ODP . Aplikasi: Power Electronics dan Modul LED .
Sepasang: Teknologi Pengumpan SMT
Berikutnya: Keandalan Solder Gabungan
